晶合集成登陆科创板 焦点快报
来源：徽商网
2023年05月05日
(资料图片)
5月5日，合肥市建投集团控股企业合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市（股票代码：688249），本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。
关键词：
- 雅化集团：随着市场行情回暖，公司锂盐产品销量也将逐步增长|全球今热点 [2023-05-17]
- 财神客栈玉玲珑扮演者刘洋_财神客栈玉玲珑 [2023-05-17]
- 世界资讯：餐饮复苏势能延续 复合调味品需求更优 基础调味紧抓B端机遇 [2023-05-17]
- 环球观热点：领用原材料会计分录怎么做_领用原材料会计分录 [2023-05-17]
- 全球速看：华丽家族：泽熙投资提案程序存在瑕疵，泽熙方面称已投反对票 [2023-05-17]
x
x